–레노버는엣지부터클라우드까지하이브리드 AI 혁신을지원하기위해새로운맞춤형 AI 인프라시스템및솔루션제품군을발표했다. 레노버는다양한환경과산업에서컴퓨팅집약적인워크로드를처리하기위해폭넓은 GPU옵션과뛰어난냉각효율성을지닌솔루션을선보인다. 금융서비스나의료업계분야의고객은대량의데이터세트를관리해야하며이는높은I/O 대역폭을필요로하는데, 이러한중요한데이터관리에필수적인 IT 인프라솔루션을제공하는것이다. 레노버트루스케일 (Lenovo TruScale)은고객이까다로운 AI 워크로드를서비스형모델로원활하게통합할수있도록최고의유연성과확장성을지원한다. 또, 레노버프로페셔널서비스(Lenovo Professional Services)는고객이 AI환경에쉽게적응하고, AI중심기업들이끊임없이진화하는요구사항과기회를충족할수있도록돕는다.

수미르바티아(Sumir Bhatia)레노버 아시아태평양사장은 “레노버는 AMD와 함께 획기적인 MI300X 8-GPU 서버를 출시하며 AI 혁신에 자랑스럽게 앞장섰다. 레노버는 대규모 생성형AI 및 LLM 워크로드를 처리할 수 있는 탁월한 성능을 제공함으로써 AI의 진화를 포용할 뿐만 아니라 더욱 전진시키고 있다. AMD의 최첨단 기술을 기반에 둔 우리의 최신 제품은 시장을 선도하겠다는 포부를 담고 있다. CIO의 AI 투자가 45% 증가할것으로 예상됨에따라, 업계 최초로 출시된 AMD MI300X 기반 솔루션의 포괄적인 제품군은 조직의 지능적인 혁신 여정에 힘을 실어줄 것이다.”고 말했다.  

윤석준레노버글로벌테크놀로지코리아부사장은 “레노버는하이브리드 AI 솔루션을통해국내에다양한기업을지원하며 AI혁신에앞장서고있다. 올해한국기업의 95% 이상이생성형AI에투자할계획을갖고있는가운데, AI 도입이증가하고있다는사실은분명하다. 우리는 AI가경쟁우위를확보하는데중추적인역할을한다는점을인지하고 AMD와협력하여포괄적인 AI 시스템및솔루션제품군을출시했다. 레노버는금융서비스분야의통찰력가속화부터의료산업내성능강화까지혁신적인인텔리전스분야를선도하고있다. AMD 기술로구동되는신규씽크시스템및씽크애자일제품은엣지및클라우드환경전반에걸쳐전례없는성능과효율성을제공하며 AI 배포를혁신한다.”고말했다.

가장컴퓨팅집약적인 AI워크로드가속화 

 씽크시스템 SR685a V3 GPU 서버

레노버는 AMD와 협력하여 씽크시스템(ThinkSystem) SR685a V3 GPU 서버를 선보였다. 해당 서버는 고객에게 생성형AI 및 대규모언어모델(LLM)을 포함해 가장 컴퓨팅 수요가 많은 AI 워크로드를 처리하는 데 최고의 성능을 제공한다. 또, 금융 서비스, 의료, 에너지, 기후 과학 및 운송 업계 내 대규모 데이터 세트를 처리하기 위한 빠른 가속, 대용량 메모리 및 I/O 대역폭을 제공한다. 새로운 씽크시스템 SR685a V3은 엔터프라이즈 프라이빗 온프레미스 AI와 퍼블릭 AI 클라우드 서비스 제공자 모두에게 최적화된 솔루션이다.

씽크시스템 SR685a V3는 금융 서비스 분야에서 사기 탐지 및 예방, 고객확인정책(KYC) 이니셔티브, 리스크 관리, 신용 발행, 자산 관리, 규제 준수 및 예측을 지원하도록 설계되었다. 4세대 AMD EPYC™ 프로세서와 AMD 인스팅트™ MI300X GPU을 탑재하고 있으며, AMD 인피니티 패브릭™으로 상호연결되어, 1.5TB의 고대역폭(HBM3) 메모리, 최대 총 1TB/s의 GPU I/O 대역폭 성능을 제공한다. 공기 냉각 기술로 최대 성능을 유지하고 엔비디아의 HGXTM GPU와 향후 AMD CPU 업그레이드를 지원하는 등 유연성도 탁월하다.

시중 판매되는 가장 강력한 애저 스택 HCI 서버용 엣지 솔루션

레노버는 AMD EPYCTM 8004 프로세서를 탑재한 새로운 레노버 씽크애자일(ThinkAgile) MX455 V3 엣지 프리미어 솔루션으로 엣지에서 AI 추론 및 실시간 데이터 분석을 제공한다. 이번 다목적 AI 최적화 플랫폼은 엣지에서 새로운 수준의 AI, 컴퓨팅 및 스토리지 성능을 제공하며, 애저 스택 HCI 솔루션 중 최고의 전력 효율성을 자랑한다. 온프레미스 및 애저 클라우드와의 원활한 통합을 지원하며, 고객이 간소화된 라이프사이클 관리를 통해 총소유비용(TCO)을 절감하고 향상된 고객 경험을 얻으며 소프트웨어 혁신을 보다 빠르게 채택하도록 돕는다. 리테일, 제조 및 의료 분야에 최적화된 해당 솔루션은 낮은 관리 오버헤드, 레노버 오픈 클라우드 자동화(LOC-A) 툴을 통한 신속한 배포, 애저 아크(Azure Arc) 지원 아키텍처을 통한 클라우드 기반 매니지먼트, 마이크로소프트와 레노버가 검증한 지속적인 테스트와 자동화된 소프트웨어 업데이트를 통한 보안, 신뢰성 향상 및 다운타임 절감 등을 주요특징으로 한다.

컴퓨팅 집약적인 워크로드 처리

씽크시스템 SD535 V3서버

레노버와 AMD는 열효율성이 뛰어난 다중 노드의 고성능 레노버 씽크시스템 SD535 V3서버도 공개했다. 해당 제품은 단일 4세대 AMD EPYC 프로세서로 구동되는 1S/1U 절반 너비 서버 노드로 집약적인 트랜잭션 처리를 위해 랙당 퍼포먼스를 극대화시켰다. 이는 모든 규모의 기업을 위한 클라우드 컴퓨팅, 대규모 가상화, 빅 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅 및 실시간 전자 상거래 트랜잭션을 포함해 워크로드에 대한 처리 능력과 열 효율성을 극대화한다.

AMD의피터챔버스(Peter Chambers) 아시아태평양세일즈매니징디렉터는 “아태지역기업을비롯해전세계에서 AI 도입이가속화되면서컴퓨팅에대한수요가기하급수적으로증가하고있다.우리는레노버와함께다양한방법으로기업의 AI 전환을가속화하고있다. 이를테면, 요즘처럼컴퓨팅에있어중대한변화가일어나고있는시기를고객이잘헤쳐나갈수있도록돕고, 확장가능한강력한엔드투엔드솔루션을제공하고있다. 레노버와함께놀라운솔루션을출시하는것은이번이처음이아니다.이번에도 AMD 인스팅트 MI300X를레노버의포트폴리오에추가해기업들의신속한 AI채택을돕고기술의이점을나눌수있어서기쁘게생각한다.”고말했다.